5G+3D打印對鑄造業(yè)意味著什么？
2019年是5G年，據(jù)德勤-Deloitte稱，2019年將有大約25家運(yùn)營商推出5G服務(wù)，預(yù)計(jì)到2020年這一數(shù)字將增加一倍。德勤的報(bào)告指出，與4G相比，5G將帶來更快的通信速度，并將提供100倍的流量容量和網(wǎng)絡(luò)效率提升，將使很多新用途成為未來的主流方式，例如高分辨率的流媒體或連接在線的自動駕駛汽車技術(shù)。
5G對3D打印進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化將會帶來什么樣的影響呢？以5G對工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)以及智能制造帶來的影響，探討一下5G與3D打印融合可能會產(chǎn)生的結(jié)果。
離散生產(chǎn)無縫鏈接
信息通信系統(tǒng)升級是智能制造中很重要的一環(huán)，5G在使智能工廠多樣化需求方面，有著絕對的優(yōu)勢。或許以后手機(jī)端用戶可以隨心所欲的通過手機(jī)來自定義其想要的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。通過基于云的設(shè)備與供應(yīng)鏈以及產(chǎn)線管理智能就可以及時(shí)的制造出消費(fèi)者的自定義產(chǎn)品，而且完成線下交付。
那么這種模式無疑是適合3D打印技術(shù)的，3D打印帶來了小批量生產(chǎn)的經(jīng)濟(jì)性和靈活性，個(gè)性化定制的可能性，以及復(fù)雜零件生產(chǎn)的可行性。同時(shí)，3D打印也帶來制造的離散化特點(diǎn)，而如何將離散化的制造能夠有機(jī)的鏈接起來并在不同的制造工藝之間實(shí)現(xiàn)無縫融合，這是3D打印進(jìn)入規(guī)模產(chǎn)業(yè)化的“基礎(chǔ)設(shè)施”，離開這樣的基礎(chǔ)設(shè)施，我們談再多的產(chǎn)業(yè)化潛力和前景都是無用之功。
5G是否將使得銜接離散化制造和云端決策與交付的過程更加快速與順暢？這是未來值得思考的問題。
讓制造更容易洞察
2019漢諾威工業(yè)博覽會上，西門子宣布西門子基于云的開放式物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)——MindSphere牽手阿里云，正式進(jìn)入中國。MindSphere將把西門子的工業(yè)專長從車間延伸到云上，利用一系列連接技術(shù)，數(shù)據(jù)分析和可視化技術(shù)，提高企業(yè)對工廠和生產(chǎn)績效的洞察力，助力科學(xué)決策。利用云，企業(yè)能夠以可持續(xù)而經(jīng)濟(jì)的方式實(shí)現(xiàn)資產(chǎn)管理和數(shù)據(jù)管理，選擇適合自己的便捷的數(shù)字化工具，加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)程。
而無論是西門子的MindSphere在中國市場的落地生根，還是5G的推廣應(yīng)用，都使得信息的感知獲取更快，制造過程的各個(gè)環(huán)節(jié)與信息技術(shù)的融合更順暢，使3D打印在5G技術(shù)加持下，實(shí)現(xiàn)全程生產(chǎn)實(shí)時(shí)在線監(jiān)控，洞悉每一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
制造基于開放的閉環(huán)
5G帶來高可靠無線通信技術(shù)，一方面，生產(chǎn)制造設(shè)備無線化使得工廠模塊化生產(chǎn)和柔性制造成為可能。另一方面，因?yàn)闊o線網(wǎng)絡(luò)可以使工廠和生產(chǎn)線的建設(shè)、改造施工更加便捷，并且通過無線化可減少大量的維護(hù)工作降低成本。
和傳統(tǒng)無線網(wǎng)絡(luò)相比，5G網(wǎng)絡(luò)在低時(shí)延、工廠應(yīng)用的高密度海量連接、可靠性、以及網(wǎng)絡(luò)移動性管理等方面優(yōu)勢明顯。
數(shù)據(jù)線程對于3D打印來說就像貫穿人體的神經(jīng)一樣重要，而數(shù)據(jù)的海量連接、可靠性是保證制造高效運(yùn)轉(zhuǎn)的基礎(chǔ)。在這方面，一家新興的增材制造數(shù)據(jù)驅(qū)動工作流程MES軟件企業(yè)Authentise與微軟宣布建立合作，通過微軟Azure云平臺整合Authentise的制造流程管理系統(tǒng)，使得Authentise的軟件無縫銜到微軟的flow.microsoft.com中。這使得制造商直接參與加密制造報(bào)價(jià)，生產(chǎn)和分析流程，制造商無需開發(fā)自己的MES系統(tǒng)即可創(chuàng)建自己的生產(chǎn)流程自動化。
或許隨著5G的發(fā)展，像Authentise和微軟這樣的Plug and Play的云平臺接入方式將使3D打印變得更為輕松普遍。
資料來源：3D科學(xué)谷
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